デバイス・ボード

SoM(System on Module)

SoCと周辺をまとめた基板モジュール。量産基板に載せて使う。

概要

SoM(System on Module:システムオンモジュール)は、SoC(メインプロセッサ)・DDRメモリ・eMMCフラッシュ・電源管理IC(PMIC)・クリスタル発振器・Wi-Fi/Bluetoothモジュールなどを小さなサブ基板にまとめたモジュール製品です。「コンピュータオンモジュール(CoM)」と呼ばれることもあります。

SoMは特定の規格コネクタやスタッカブルコネクタで「キャリアボード」と呼ばれる拡張基板に接続して使います。キャリアボードはUSB・イーサネット・HDMI・CANバスなどのアプリケーション固有のインターフェースを実装します。

この構成の利点は開発速度の向上と量産品質の保証にあります。SoCまわりの複雑なDDR配線やPMIC設計をモジュールメーカーが担当するため、製品開発者はキャリアボードとアプリケーションソフトウェアに集中できます。また、SoMはFCC・CE認証を取得した状態で販売されることが多く、製品の無線認証取得コストも削減できます。

歴史・背景

SoMという概念が普及したのは2000年代後半です。組み込みLinuxの台頭とともに、SoC周辺の高速DDRメモリ配線やPMIC設計が製品開発の難所となり、その部分を専門メーカーに委ねる需要が生まれました。

初期のSoMはメーカー独自の形状・コネクタが多く、ソースの変更が困難でした。この課題に対応すべく業界標準規格が策定されます。

主要な規格:

  • SMARC(Smart Mobility ARChitecture): 2012年に策定。314ピンMXM3.0コネクタを採用。産業・医療向けに普及
  • Qseven: 2008年に登場。230ピンの小型モジュール。タブレット・ハンドヘルド向け
  • COM Express: 2005年策定。より大型で産業PC向け。Type 6が主流
  • SODIMM(独自): RaspberryPi Compute Moduleが採用する独自DDR3 SODIMMコネクタ形状

代表的なSoMメーカーとしてToradex(スイス)・Phytec(ドイツ)・Congatec(ドイツ)・Variscite(イスラエル)・Emcraft・iWave・アットマークテクノ(日本)などがあります。

技術仕様

代表的なSoM製品の仕様

製品SoCRAMストレージ規格
Toradex Verdin iMX8M PlusNXP i.MX8M Plus2〜8GB LPDDR416〜64GB eMMCVerdin
Variscite DART-MX8MNXP i.MX8M1〜4GB LPDDR48〜64GB eMMC独自
Raspberry Pi CM4BCM27111〜8GB LPDDR40〜32GB eMMCSODIMM
Phytec phyCORE-AM64xTI AM64x1〜4GB DDR48〜64GB eMMC独自
SMARC 2.1 NXP i.MX8MNXP i.MX8M Mini1〜4GB LPDDR48〜32GB eMMCSMARC 2.1

コネクタ仕様

SMARCを例に取ると:

コネクタ: MXM3.0(314ピン)
ピン機能:
  - PCIe ×1 / ×4
  - USB3.0 / USB2.0
  - MIPI CSI-2(カメラ)
  - MIPI DSI(ディスプレイ)
  - HDMI / LVDS
  - GbE(RGMII)
  - I2C × 2
  - SPI × 1
  - UART × 3
  - CAN × 1
  - GPIO × 8
  - SDIO
  - 電源(5V入力)

温度グレード

産業用SoMは以下の温度グレードで提供されます:

グレード動作温度範囲
コマーシャル0〜70°C
産業グレード-40〜85°C
車載グレード-40〜125°C(AEC-Q100)

動作原理

SoMのソフトウェアスタックはSoCメーカー提供のBSP(Board Support Package)をベースにモジュールメーカーがカスタマイズしたものです:

[ユーザーアプリケーション]

[OS: Embedded Linux / Android]

[カーネル + デバイスドライバー]

[デバイスツリー(SoM + キャリアボード合成)]

[U-Boot ブートローダー]

[eMMC: OSイメージ格納]

デバイスツリーはSoMの内部構成(DDR設定・PMICピン等)とキャリアボードの固有設定(GPIOマッピング・ペリフェラル有効化)を分離して記述できるため、同一SoMを異なるキャリアボードに流用しやすい設計になっています。

/* キャリアボード固有のデバイスツリーオーバーレイ例 */
/dts-v1/;
/plugin/;

&uart2 {
    status = "okay";  /* キャリアボードでUART2を有効化 */
};

&i2c3 {
    status = "okay";
    /* キャリアボード上のセンサーを登録 */
    temp_sensor: lm75@48 {
        compatible = "national,lm75";
        reg = <0x48>;
    };
};

用途・ユースケース

SoMが特に効果を発揮するシーン:

  • 産業用HMI・パネルPC: タッチパネルと組み合わせた機械操作インターフェース
  • 医療機器: 患者モニター・診断装置。医療グレードの信頼性とFCC/CE認証済みモジュール
  • POS端末・キオスク: 長期製品保証が必要な小売・流通向け端末
  • スマート農業: フィールドゲートウェイとして屋外防水筐体に組み込む
  • ロボット制御: ROS2とLinuxで動作するロボット本体制御基板
  • 車載テレマティクス: GPS・LTE・CAN統合の車載ユニット

実装・開発のポイント

キャリアボード設計のコツ

SoMを使ったキャリアボード設計のポイント:

  1. 電源設計: SoMが必要とする電圧・電流をPMICまたはレギュレータで供給。5V単一入力のSoMが多い
  2. コネクタ配置: SoMコネクタ周辺のパターン設計。SMARCはMXM3.0のランドパターンに従う
  3. 未使用ピン処理: 未使用のUSB・PCIeは適切にターミネート
  4. RFアンテナ: Wi-Fi/BT用のU.FLコネクタまたはPCBアンテナの配置と離隔距離
  5. デバイスツリーオーバーレイ: SoMの標準DTSにキャリアボード固有の設定を追加

OTA(Over The Air)更新の考慮

SoMを採用した量産製品では、フィールドでのファームウェア更新が必要です:

# Mender OTAクライアントの設定例
# /etc/mender/mender.conf
{
  "ServerURL": "https://hosted.mender.io",
  "TenantToken": "your-tenant-token",
  "UpdatePollIntervalSeconds": 1800
}

サプライチェーン管理

SoMのライフサイクルは製品の量産期間(5〜10年)を超えることがあります。モジュールメーカーの長期サポートポリシー(多くは10年以上)を確認し、代替モジュールへの移行計画も立案しておくことが重要です。

他技術との比較

SoM vs SBC

項目SoMSBC
形状コネクタでキャリアボードに接続単体で完結した基板
設計自由度高い(キャリアボードを自由設計)低い(固定I/O構成)
量産適性高い(認証済み・長期供給)低め(コンシューマ向けが多い)
開発速度中(キャリアボード設計が必要)速い(すぐ使える)
コスト(少量)高い安い
コスト(大量)低い(キャリアボードのシンプル化)中(余剰機能分を払う)

SBC(シングルボードコンピュータ)はプロトタイプや少量生産向け、SoMは量産製品向けというのが基本的な使い分けです。ただしRaspberry Pi Compute Module 4(CM4)はSoBとSoMの中間的な存在として、中規模量産でも活用されています。

関連用語

参考リンク